主要特點：
硅凝膠灌封材料； 雙組份，10:1混合； 低粘度；； 低硬度（shore 00）； 搭配不同固化劑可靈活調(diào)節(jié)固化方式； 耐高溫210℃。
應(yīng)用行業(yè)：
汽車、半導(dǎo)體
應(yīng)用產(chǎn)品：
IGBT；SIC等功率模塊灌封； 半導(dǎo)體封裝。
CIPG密封膠和FIPG密封膠具有耐高溫、耐腐蝕的特點，還具有良好的耐候性和抗振動性能。CIPG 密...
隨著半導(dǎo)體功率器件技術(shù)迭代升級，IGBT絕緣柵雙極型晶體管逐步向高電壓、高開關(guān)頻率方向發(fā)展。器件高頻...
上海銘誠錦材料科技有限公司介紹環(huán)氧灌封膠在IGBT模塊封裝中的核心優(yōu)勢及應(yīng)用要點。經(jīng)營瓦克Wacke...
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