主要特點：
硅凝膠灌封材料； 雙組份，10:1混合； 低粘度；室溫下快速固化（UV激活后）； 低硬度（shore 00）； 搭配不同固化劑可靈活調(diào)節(jié)固化時間； 良好的粘著性。
應用行業(yè)：
汽車
應用產(chǎn)品：
汽車電子和電子電力行業(yè)電子元器件的封裝保護； PIN腳灌封。
CIPG密封膠和FIPG密封膠具有耐高溫、耐腐蝕的特點，還具有良好的耐候性和抗振動性能。CIPG 密...
隨著半導體功率器件技術迭代升級，IGBT絕緣柵雙極型晶體管逐步向高電壓、高開關頻率方向發(fā)展。器件高頻...
上海銘誠錦材料科技有限公司介紹環(huán)氧灌封膠在IGBT模塊封裝中的核心優(yōu)勢及應用要點。經(jīng)營瓦克Wacke...
關注我們
版權所有：上海銘誠錦材料科技有限公司 備案號：滬ICP備11019525號-1網(wǎng)站地圖
服務熱線
免費獲取用膠方案 
在線咨詢 
