主要特點:
有機(jī)硅導(dǎo)熱填縫劑 低應(yīng)力,柔軟且表面自粘 雙組份,室溫固化 4.0 W/mK導(dǎo)熱率
應(yīng)用行業(yè):
汽車、一般工業(yè)
應(yīng)用產(chǎn)品:
控制器導(dǎo)熱、芯片散熱
CIPG密封膠和FIPG密封膠具有耐高溫、耐腐蝕的特點,還具有良好的耐候性和抗振動性能。CIPG 密...
隨著半導(dǎo)體功率器件技術(shù)迭代升級,IGBT絕緣柵雙極型晶體管逐步向高電壓、高開關(guān)頻率方向發(fā)展。器件高頻...
上海銘誠錦材料科技有限公司介紹環(huán)氧灌封膠在IGBT模塊封裝中的核心優(yōu)勢及應(yīng)用要點。經(jīng)營瓦克Wacke...
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