主要特點(diǎn):
非硅導(dǎo)熱脂 10瓦導(dǎo)熱率,低熱阻 長期耐溫-54~+150℃
應(yīng)用行業(yè):
消費(fèi)類電子、家電
應(yīng)用產(chǎn)品:
芯片散熱
CIPG密封膠和FIPG密封膠具有耐高溫、耐腐蝕的特點(diǎn),還具有良好的耐候性和抗振動(dòng)性能。CIPG 密...
隨著半導(dǎo)體功率器件技術(shù)迭代升級(jí),IGBT絕緣柵雙極型晶體管逐步向高電壓、高開關(guān)頻率方向發(fā)展。器件高頻...
上海銘誠錦材料科技有限公司介紹環(huán)氧灌封膠在IGBT模塊封裝中的核心優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用要點(diǎn)。經(jīng)營瓦克Wacke...
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