低揮發(fā)密封膠助力光通信模塊發(fā)展
來源：銘誠錦
時間：2026-05-28
瀏覽量：0
近年來，隨著5G網(wǎng)絡規(guī)?；渴稹⑷斯ぶ悄芘c高性能計算集群的快速發(fā)展，以及云計算、大數(shù)據(jù)等應用的持續(xù)滲透，全球數(shù)據(jù)流量呈現(xiàn)指數(shù)級增長態(tài)勢。為應對日益嚴峻的帶寬壓力，高速率數(shù)據(jù)傳輸對基礎設施提出了更高要求。作為光通信系統(tǒng)中實現(xiàn)光電信號轉換的核心器件，光模塊在數(shù)據(jù)傳輸鏈路中扮演著不可替代的角色——其核心功能是將電信號轉換為光信號進行長距離、低損耗傳輸，再將接收到的光信號轉回電信號進行處理。
受益于數(shù)據(jù)流量的爆發(fā)式增長，光模塊的市場需求量持續(xù)攀升。在技術迭代方面，當前光模塊正處于從800G向1.6T、乃至3.2T演進的關鍵階段。整體來看，光模塊行業(yè)正處于快速迭代、升級換代的戰(zhàn)略機遇期，發(fā)展前景廣闊。
光模塊行業(yè)本身痛點：光路潔凈度要求非常高
光模塊中的光傳輸單元對腔體透光率有嚴格的要求。光路中任何微小的污染——無論是顆粒物還是化學揮發(fā)物——都可能導致光信號衰減、散射或耦合效率下降，嚴重影響模塊的整體性能與傳輸質量。
低揮發(fā)密封膠助力光通信行業(yè)發(fā)展
銘誠錦低揮發(fā)密封膠在配方設計上針對揮發(fā)物進行了嚴格控制，固化后幾乎不釋放任何小分子物質。其揮發(fā)物水平完全滿足ASTM E595（空間及高可靠性電子用材料揮發(fā)物測試標準）的要求。固化后能夠長期保持光路潔凈，避免揮發(fā)物凝結污染光學界面，同時杜絕因揮發(fā)物導致的元器件化學腐蝕問題，確保光模塊在多年使用周期內保持穩(wěn)定、可靠的工作狀態(tài)。
針對光通信模塊cover常用的PEI、金屬等材料，銘誠錦低揮發(fā)密封膠粘接強度可達3.0MPa，能做到穩(wěn)固粘接。該產品為單組份有機硅膠體系，無需現(xiàn)場混合，開封后即可使用。操作簡便，同時兼容多種出膠方式：既可配合自動化機器進行高精度、高效率的點膠作業(yè)，也可通過手動出膠方式滿足小批量、打樣或維修場景的需求。
更多關于光模塊低揮發(fā)密封膠的信息，請聯(lián)系上海銘誠錦材料科技有限公司。
上一篇: 沒有了
下一篇: 沒有了
關注我們
聯(lián)系方式
400-1088-620
公司郵箱
sales@maxcess-china.com
傳真：
021-64728622
公司地址
上海市閔行區(qū)宜山路1618號A棟907室
版權所有：上海銘誠錦材料科技有限公司 備案號：滬ICP備11019525號-1網(wǎng)站地圖
- 在線留言
- 服務熱線
服務熱線
400-1088-620
- 微信咨詢
- 返回頂部